Mover datos de manera eficiente se está convirtiendo en uno de los desafíos definitorios de los sistemas de IA de próxima generación. A medida que los clústeres de IA continúan escalando, las interconexiones ópticas están emergiendo como una tecnología crítica para permitir un mayor ancho de banda con un consumo de energía significativamente menor. ams OSRAM aborda este desafío con la presentación de su tecnología revolucionaria VCSEL de película delgada para la ampliación de la IA, junto con una solución de fibra multinúcleo con conectores desarrollada con su socio del ecosistema BizLink. El anuncio, realizado en ECOC 2026 en Málaga, destaca la estrategia en expansión de Fotónica Digital de la compañía y la maduración de un ecosistema para interconexiones ópticas altamente paralelas y de consumo ultrabajo.
La compañía presenta matrices microVCSEL de película delgada de 850 nm de próxima generación con direccionabilidad, lo que permite arquitecturas ópticas altamente paralelas de tipo "ancho y lento". Este enfoque distribuye los datos a través de un gran número de canales ópticos de menor velocidad en lugar de empujar cantidades crecientes de datos a través de un número limitado de canales altamente complejos. El resultado es una menor complejidad del sistema, menor latencia, menor consumo de energía y un crecimiento escalable del ancho de banda. La plataforma ha demostrado una operación NRZ de 32 Gb/s sin errores con una eficiencia energética de aproximadamente 0,25 pJ/bit, y las pruebas de confiabilidad no han mostrado fallas después de más de 2000 horas bajo temperaturas de unión elevadas y condiciones de sobrecarga de corriente.
La tecnología se basa en la probada plataforma de Fotónica Digital de ams OSRAM, que permitió la comercialización de EVIYOS™, una solución de iluminación digital avanzada para faros adaptativos. Combinando matrices de microemisores altamente direccionables, integración CMOS, fabricación a nivel de oblea y empaquetado avanzado, los mismos principios básicos ahora se extienden a la infraestructura de IA. Esta evolución subraya la capacidad de la compañía para aprovechar su escala de fabricación y confiabilidad en millones de dispositivos en nuevos mercados. Para obtener más detalles sobre los desarrollos de interconexión óptica de la compañía, consulte su página de tecnología dedicada.
En ECOC 2026, ams OSRAM y BizLink están demostrando una solución de fibra multinúcleo con conectores que combina la matriz microVCSEL de 850 nm direccionable en 2D de ams OSRAM con la experiencia en integración de matrices de fibra y conectividad óptica de BizLink. El demostrador, mostrado en un entorno privado para clientes selectos y socios de la industria, valida una arquitectura de interconexión óptica fundamentalmente diferente optimizada para un consumo ultrabajo y baja latencia. "La infraestructura de IA requiere un enfoque fundamentalmente diferente para mover datos, y las arquitecturas ópticas de tipo ancho y lento ofrecen un cambio radical en eficiencia energética, latencia y escalabilidad", dijo Ashkan Seyedi, vicepresidente y gerente general de Interconexiones Ópticas de ams OSRAM. Hendrik Coldenstrodt, CTO del Grupo de Negocios de Computación y Transporte de BizLink Group, agregó que el demostrador "valida una arquitectura de interconexión óptica fundamentalmente diferente" y muestra el potencial de las interconexiones ópticas altamente paralelas para la futura infraestructura de IA.
Las implicaciones para la industria de la IA son significativas. A medida que los clústeres de entrenamiento e inferencia de IA crecen, el consumo de energía y la latencia se convierten en cuellos de botella críticos. La arquitectura ancha y lenta de ams OSRAM ofrece un camino hacia un movimiento de datos más sostenible y rentable, lo que potencialmente permite sistemas de IA más rápidos y eficientes energéticamente. La compañía también está avanzando en pilas de fotónica 3D totalmente integradas que combinan matrices microVCSEL, matrices de microfotodiodos y electrónica CMOS de señales mixtas para futuras interconexiones ópticas de ancho de banda ultraalto. Este desarrollo podría acelerar la adopción de interconexiones ópticas en centros de datos y computación de alto rendimiento, reduciendo la huella energética de la infraestructura de IA.
ams OSRAM, con sede en Premstaetten/Graz, Austria, y co-sede en Múnich, Alemania, emplea a alrededor de 19.000 personas en todo el mundo y alcanzó 3.300 millones de euros en ingresos en 2025. La compañía posee más de 12.000 patentes concedidas y solicitadas. Obtenga más información sobre nosotros en https://ams-osram.com. Los asistentes a ECOC pueden visitar el stand #1281 y asistir a las presentaciones en el Foro Económico Global de Fotónica (GPEF 2026). El comunicado original está disponible en www.newmediawire.com.
