El 10 de septiembre, la Cumbre de la Industria de Estándares de NPO, coorganizada por IPEC y OIF, se reunió en el Centro de Exposiciones y Convenciones Mundial de Shenzhen, reuniendo a los principales actores de la cadena de valor global para discutir la evolución y estandarización de la óptica de empaquetado cercano (NPO). La cumbre concluyó con un consenso sobre los estándares internacionales de NPO, un paso crítico hacia la actualización de la industria y el uso comercial a gran escala de la tecnología NPO.
El evento contó con la participación de expertos en representación de OIF, CAICT, Tencent, Alibaba Cloud, Baidu, Huawei, Broadcom, SENKO, Amphenol y Yamaichi, entre otros. Las discusiones se centraron en la evolución de NPO, el desarrollo de estándares internacionales, la actualización del ecosistema y la colaboración en la cadena de valor.
El Dr. Zhao Wenyu, Vicepresidente de IPEC y Director Adjunto del Instituto de Investigación de Tecnología y Estándares de la Academia China de Tecnologías de la Información y las Comunicaciones (CAICT), enfatizó la necesidad apremiante de estándares NPO. "A medida que los SuperPoD continúan expandiéndose en escala, los módulos ópticos tradicionales consumen enormes cantidades de energía, y la óptica coempaquetada (CPO) enfrenta limitaciones como una cadena de valor cerrada y operaciones y mantenimiento complejos", dijo. "En contraste, la óptica de empaquetado cercano (NPO) – con su excelente eficiencia energética, una compensación favorable en densidad de puertos y una fuerte compatibilidad con los ecosistemas conectables existentes – se espera que se convierta en la solución preferida para la interconexión de SuperPoD a corto plazo, y coexista y evolucione junto con CPO y otras soluciones a largo plazo". Hizo un llamado a las partes interesadas de la industria, la academia, las instituciones de investigación y los grupos de usuarios para que unan fuerzas en el desarrollo de estándares NPO e impulsen el ecosistema NPO de "utilizable" a "fácil de usar a escala".
Jiang Zhibin, Arquitecto de Redes Ópticas de Tencent, destacó el rápido avance de las soluciones de interconexión óptica: "A medida que los SuperPoD se expanden en escala y las GPU y los chips de conmutación aumentan sus velocidades de datos SerDes, las soluciones de interconexión óptica avanzarán más rápidamente hacia NPO de 6.4T". Señaló la necesidad urgente de un diseño colaborativo optoelectrónico para superar los desafíos introducidos por los procesos de empaquetado avanzado.
El Dr. Man Jiangwei, Director del Laboratorio de Optoelectrónica Avanzada de Huawei, compartió el progreso de la compañía: "Al explorar la solución de interconexión óptima – NPO – para SuperPoD, Huawei ha lanzado el primer producto NPO de alto ancho de banda de 7.2T de la industria y ha realizado con éxito una demostración de transmisión dinámica en el stand de IPEC en la exposición". Añadió que con tecnologías clave como fuentes de luz integradas y chips SiPh de alta integración, el producto logra "alto ancho de banda, alta confiabilidad y alta disponibilidad" mientras ofrece "baja latencia, bajo consumo de energía y bajo costo".
En la Exposición Internacional de Optoelectrónica de China (CIOE), el stand de IPEC mostró los últimos logros de la cadena de valor global de NPO, incluidos conectores de alta densidad de proveedores líderes de EE. UU. y Japón, módulos NPO de diversas capacidades de múltiples proveedores chinos y varios conmutadores NPO, demostrando una alta madurez comercial.
El éxito de la cumbre marca un hito para la industria global de NPO. El consenso sobre estándares internacionales y las rutas de colaboración optimizadas sientan una base sólida para el uso comercial a gran escala de NPO, mientras que la exhibición conjunta de productos del ecosistema ha reforzado la confianza de la industria en la construcción de un ecosistema NPO abierto y próspero. Para las empresas y los consumidores, este progreso promete soluciones de interconexión óptica más eficientes, rentables y escalables, lo que podría acelerar los avances en centros de datos, IA y computación de alto rendimiento.
