El 10 de septiembre, la Cumbre de la Industria de Estándares NPO, copatrocinada por IPEC y OIF, se celebró en el Centro de Convenciones y Exposiciones Mundial de Shenzhen, con la participación de destacadas empresas tecnológicas globales como OIF, CAICT, Tencent, Alibaba Cloud, Baidu, Huawei, Broadcom, SENKO, Amphenol y Yamaichi. La cumbre logró un consenso sobre estándares internacionales para la óptica de empaquetado cercano (NPO), un avance que podría acelerar el cambio de la industria hacia soluciones de interconexión óptica más eficientes energéticamente y escalables.
El Dr. Zhao Wenyu, vicepresidente de IPEC y subdirector del Instituto de Investigación de Tecnología y Estándares de la Academia China de Tecnologías de la Información y la Comunicación (CAICT), describió la necesidad apremiante de estándares NPO. "A medida que los SuperPoD siguen expandiéndose en escala, los módulos ópticos tradicionales consumen enormes cantidades de energía, y la óptica de empaquetado conjunto (CPO) enfrenta limitaciones como una cadena industrial cerrada y operaciones y mantenimiento complejos", afirmó. "En contraste, la óptica de empaquetado cercano (NPO) – con su excelente eficiencia energética, un equilibrio favorable en densidad de puertos y una fuerte compatibilidad con los ecosistemas de conexión existentes – se espera que se convierta en la solución preferida para la interconexión de SuperPoD a corto plazo, y que coexista y evolucione junto con CPO y otras soluciones a largo plazo". Hizo un llamado a las partes interesadas de la industria, el ámbito académico, las instituciones de investigación y los grupos de usuarios para colaborar en el desarrollo de estándares NPO e impulsar el ecosistema de "utilizable" a "fácil de usar a escala".
Los expertos de la industria subrayaron la trayectoria técnica y los desafíos futuros. Jiang Zhibin, arquitecto de redes ópticas en Tencent, señaló que a medida que los SuperPoD se expanden y aumentan las velocidades de datos SerDes de las GPU y los chips de conmutación, las soluciones de interconexión óptica avanzarán más rápidamente hacia NPO de 6.4T. Enfatizó la necesidad urgente de un diseño colaborativo opto-electrónico para superar los desafíos introducidos por los procesos de empaquetado avanzado. El Dr. Man Jiangwei, director del Laboratorio de Optoelectrónica Avanzada de Huawei, destacó los avances de su empresa: "Al explorar la solución de interconexión óptima – NPO – para SuperPoD, Huawei ha lanzado el primer producto NPO de 7.2T de alto ancho de banda de la industria y ha realizado con éxito una demostración de transmisión dinámica en el stand de IPEC en la exposición". Añadió que con tecnologías como fuentes de luz integradas y chips SiPh altamente integrados, el producto logra "alto ancho de banda, alta confiabilidad y alta disponibilidad" mientras ofrece "baja latencia, bajo consumo de energía y bajo costo".
Simultáneamente, en la Exposición Internacional de Optoelectrónica de China (CIOE), el stand de IPEC mostró los últimos logros de la cadena industrial global de NPO, particularmente de Estados Unidos, Japón y China. La exhibición presentó soluciones de conectores de alta densidad de proveedores líderes de EE. UU. y Japón, junto con módulos NPO de diversas capacidades desarrollados por múltiples proveedores chinos, así como varios conmutadores NPO, demostrando un alto nivel de madurez comercial.
El éxito de la cumbre y la exposición marca un hito para la industria global de NPO. El consenso sobre estándares internacionales y las rutas de colaboración optimizadas entre las organizaciones de estándares y la cadena industrial sientan una base sólida para el uso comercial a gran escala de NPO. La exhibición conjunta de productos del ecosistema ha fortalecido la confianza de la industria en construir un ecosistema NPO abierto y próspero. Según informó Media OutReach Newswire, este desarrollo señala un paso significativo hacia interconexiones de centros de datos más sostenibles y eficientes, con un impacto potencial en los sectores de telecomunicaciones y computación en la nube.
