SUSS MicroTec SE, proveedor líder de equipos y soluciones de procesos para semiconductores, ha anunciado su entrada en el mercado de limpieza a nivel de oblea con el lanzamiento de la línea de productos GreenTec Solutions y su primer sistema, el GT200. Este movimiento amplía el portafolio de la compañía hacia un mercado valorado en aproximadamente 5.400 millones de euros, impulsado por el empaquetado avanzado, la integración heterogénea y la creciente demanda de semiconductores para aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento.
El portafolio de GreenTec Solutions se centra en un enfoque de limpieza híbrido que combina las probadas tecnologías TurbulenStrip™ y CrustBuster™ del segmento de Soluciones para Máscaras Fotográficas de SUSS. TurbulenStrip™ utiliza un remojo por lotes de menor impacto y manejo de obleas individuales para una eliminación eficiente de fotorresina y residuos, mientras que CrustBuster™ emplea tecnología UV in situ patentada para descomponer materiales orgánicos directamente en la superficie de la oblea. Juntas, estas tecnologías permiten una eliminación de residuos altamente eficiente y estabilidad del proceso, al tiempo que reducen el consumo de productos químicos y eliminan ácidos peligrosos y solventes orgánicos, abordando las crecientes necesidades ambientales, sociales y de gobernanza (ESG) de la industria de semiconductores.
“GreenTec Solutions marca un hito importante en la ejecución de nuestra estrategia Ambition 2030”, afirmó Burkhardt Frick, director ejecutivo de SUSS. “Al expandirnos hacia la limpieza a nivel de oblea, ingresamos a un mercado atractivo con un importante potencial de crecimiento a largo plazo, aprovechando tecnologías probadas y experiencia en procesos de nuestro portafolio existente”.
El GT200 está diseñado para investigación y desarrollo, calificación de procesos y producción en entornos de fabricación de 200 mm para aplicaciones MEMS, RF, dispositivos de potencia y CMOS. Consolida la eliminación de fotorresina, la activación de superficie y la limpieza final en una plataforma configurable, ayudando a las fábricas a reducir la fragmentación de herramientas, simplificar los flujos de procesos y mejorar la eficiencia operativa. SUSS apoya a los clientes mediante programas de evaluación conjunta, codesarrollo de procesos y servicios de optimización de recetas para acelerar la adopción y reducir el riesgo en las transferencias de tecnología. Hay más información sobre el GT200 disponible en https://www.suss.com/en/products-solutions/greentec-solutions/wafer-cleaning/gt200.
SUSS ha delineado una hoja de ruta clara hacia la fabricación de alto volumen (HVM). Está prevista una plataforma HVM dedicada de 300 mm para 2027, seguida de una plataforma HVM de 200 mm en 2028. “Debido al gran interés de nuestros clientes, estamos adelantando el lanzamiento de una solución HVM de 300 mm”, dijo Yuta Nagai, vicepresidente sénior de Soluciones para Máscaras Fotográficas en SUSS. Esta hoja de ruta proporciona a los clientes una ruta de migración clara desde la evaluación hasta la producción a gran escala.
La compañía exhibirá sus últimos desarrollos en limpieza a nivel de oblea en SEMICON West. Los interesados pueden registrarse en https://www.suss.com/en/company/events/semicon-west. Para obtener más información sobre SUSS, visite www.suss.com.
Esta entrada en la limpieza de obleas posiciona a SUSS para capitalizar la creciente demanda de fabricación avanzada de semiconductores mientras promueve prácticas sostenibles. El enfoque de la línea GreenTec Solutions en la reducción del consumo de productos químicos y la eliminación de sustancias peligrosas podría establecer un nuevo estándar para el procesamiento de obleas ecológico, beneficiando tanto a los fabricantes como al medio ambiente.
